产品介绍
内置微处理器。
采用 SMT 全贴片工艺。
通信采用二总线技术，无极性要求。
施工中应使用双绞线，导线截面积不小于 1.0mm 2。
稳定性好，抗干扰能力好。
电子编码方式，可通过专用电子编码器编址。
插拔式结构，易于施工、维护。
内置微处理器。
采用 SMT 全贴片工艺。
通信采用二总线技术，无极性要求。
施工中应使用双绞线，导线截面积不小于 1.0mm 2。
稳定性好，抗干扰能力好。
电子编码方式，可通过专用电子编码器编址。
插拔式结构，易于施工、维护。
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